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精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多

精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

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广合科技这场技术交流发布会很有料

2019年12月19日,广合科技第三届技术论文评审暨技术交流发布会在广合一厂培训室圆满完成。会议邀请了广合科技总经理曾红女士、副总经理陈炯辉先生、总工程师黎钦源先生、副总经理王峻先生等 ...查看更多

江西科翔一期正式奠基

12月19日,江西科翔一期项目奠基仪式于江西九江经济技术开发区隆重举行。   江西科翔由广东科翔电子科技股份有限公司(以下简称科翔电子)投资建设,位于九江经济技术开发区城西港区,项目计划 ...查看更多

全球类载板(SLP)市场规模分析及预测

什么是SLP SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多

传艺科技:中高端印制电路板项目可应用于无线耳机等穿戴设备

智能手机、平板电脑广泛于人们日常生活,无线耳机作为上述电子产品的重要配件应用越来越多。无线耳机的结构主要是由耳机壳体、柔性电路板、喇叭组件组成,充电接口电路、电池电路、蓝牙收发模块、音 ...查看更多

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